ODM 맞춤형 메탈 골드 실크 제브라 커넥터
메탈 골드 실크 제브라 커넥터
전도성 고무 커넥터의 설계 원리
길이(mm) | 높이(mm) | 폭(mm) | 정점 |
유리 길이가 줄어듭니다 0.5mm |
LCD와 PCB의 높이 × ( 1.08 ~ 1.15) 즉 인쇄율은 8% ~ 15% 이고, 가장 좋은 인쇄율은 10% 입니다. |
LCD의 모서리 너비 ×(0.9~0.95). |
PCB의 각 골드 핑거 폭과 전도성 고무 커넥터의 비율은 3~5 이상이어야 합니다. 즉, 각 골드 핑거는 3~5개의 전도성 층에 닿아야 양호한 전도성이 보장됩니다. |
치수 및 허용오차
목 | 단위 | 0. 10피 | 0. 18피 | 0.25P | |
피치(P) | mm | 0. 10±0.03 | 0.18±0.04 | 0.25±0.07 | |
길이(L) | mm | 1.0~24.0±0. 10 24. 1~50.0±0. 15 50. 1~ 100.0±0.20 100. 1~200.0±0.30 | |||
높이(H) | mm | 0.8~7.0±0. 10 7. 1~ 15.0±0. 15 | |||
폭(W) | mm | 1.0~2.5±0. 15 2.5~4.0±0.20 | |||
전도폭(TC) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.13±0.04 |
절연체 폭(TI) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.12±0.04 |
코어 폭(CW) | mm | 0.2~ 1.0±0.05 1. 1~4.0±0. 10 | |||
볼륨 저항
| 오 | 0-1 | |||
라인스 로페 | ≤2° | ||||
주목 | 커넥터가 잘 작동하도록 하기 위해 높이 방향에 대한 압축 한계가 있습니다. 커넥터는 6.0% ~ 12% 사이여야 하며 최상의 압축 값은 10%입니다. 적합한 터치 압력은 20g / mm×길이보다 큽니다. | ||||
개요 치수
특징
MG형 커넥터의 전도성 부분은 금선으로 구성되고, 스트립의 양쪽은 절연 실리콘입니다. 이 유형의 커넥터는 더 낮은 저항을 사용하여 연결을 더 안정적으로 만들 수 있습니다. 용접을 대체할 수 있으며 PCB 보드에서도 전류 용량이 필요한 애플리케이션에도 사용할 수 있습니다.
응용 프로그램
● 병렬 보드 대 보드
● 보드에서 플렉스로
● 수직 보드 대 보드
● 기타 각도 보드 대 보드
● PCB에서 COG(Chip-on-Glass) LCD로
● 외부 연결 (핀, 플렉스, 모듈 등)
● 접점 닦기
● 벌크헤드를 통과
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메탈 골드 실크 제브라 커넥터
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