Egyoldalas ragasztószalaggal borított hővezető lap

ODM egyedi, változatos hővezető padok. A CMAI hővezető padjai a különféle iparágak változatos igényeinek kielégítésére lettek tervezve, kivételes hőelvezetést és hővezető képességet biztosítva, biztosítva az elektronikus eszközök optimális teljesítményét és megbízhatóságát. Búcsút inthet a túlmelegedési problémáknak, és növelheti a hőhatékonyságot hővezető padokkal. Frissítse hűtőrendszerét, és védje értékes elektronikáját ezzel a kiváló hőkezelési megoldással.

Kapcsolat

termék részletei

Termékbemutató

A CPB sorozat egy erősen tapadó, hővezető szilikonlemez, amelyet elsősorban fűtőelemek és hűtőbordák vagy termékházak közötti hőátadásra terveztek rögzítőelemek nélkül. Ez az egyoldalas, öntapadós hátlapú lemez, amelynek egyik oldalán ragasztó található a fokozott tapadás érdekében, helyettesítheti az elektromos szalagot, csavarokat, hőszigetelő ragasztókat és EVA tömítéseket, ütésálló és biztonságos rögzítést biztosítva.

Alkalmazások

Számítógépek és szerverek, CPU-k/GPU-k, nagy sebességű kapcsolók/routerek, szórakoztató elektronikai cikkek, LED-es világítóberendezések, ipari és autóipari elektronika.

Termékjellemzők

● Erős tapadás;

● Nincs szükség rögzítőelemekre;

● Elektromos szigetelés ;

● Megfelel az RoHS és az UL környezetvédelmi előírásoknak.

Fő kategóriák

1, hővezető pad

2, Nagy hővezető képességű szilikonbetét

3, Ultra nagy hővezető képességű szilikonbetét

4, Hővezető párna szilikon gumi kendővel

5, üvegszálas hővezető párnával

6, Egyoldalas ragasztószalaggal borítva, hővezető párnával

Letöltés

Termikuspad--CMAl Catal

1. Mi az a szilikon hővezető pad?

A szilikon hővezető alátét egy puha hővezető közeg, amely szilikon gumi alapból készül, és nagy hővezető képességű szigetelőanyagokkal van kitöltve. Kifejezetten hőátadásra használják elektronikus berendezésekben a hőtermelő alkatrészek és a hűtőbordák között. Fő funkciója az érintkező felületen lévő mikroszkopikus rés kitöltése, az interfész hőellenállásának csökkentése, így hatékony hővezetés, miközben elektromos szigetelést és mechanikai puffervédelmet biztosít.
2. Hogyan válasszuk ki a megfelelő szilikon hővezető párnát?

1. Hővezető képesség (hővezető képesség): Minél nagyobb a hővezető képesség, annál alacsonyabb a hőellenállás és annál jobb a hővezető képesség.

2. Vastagság: A hővezető szilikonbetét vastagsága befolyásolja a hőállóságát és a hőelvezetési hatását. A vékonyabb hővezető szilikonbetétek alacsony hőállósággal és jó hőátadó hatással rendelkeznek.

3. Keménység és puhaság: Az alacsony keménységű és jó puhaságú tömítések könnyebben illeszkednek a radiátor vagy a hőforrás felületéhez, csökkentik az érintkezési hőellenállást és javítják a hőelvezetési hatást.

4. Üzemi hőmérséklet-tartomány: A különböző berendezések eltérő üzemi hőmérsékleti követelményekkel rendelkeznek. Hővezető szilikon párna kiválasztásakor győződjön meg arról, hogy az üzemi hőmérséklet-tartománya megfelel a berendezés használati környezetének.

Egyéb tényezők: A hővezető szilikonbetét nyomásállósága, szívóssága, szilikonolaj-tartalma, feszültségállósága, tűzállósági besorolása és egyéb tényezői.
3. A szilikon hőpárnák alkalmazási területei?

A hővezető párnákat széles körben használják számos területen, például elektronikai termékekben, orvosi alkalmazásokban, autóiparban, repülőgépiparban, háztartási gépekben, tápegység-iparban, LED-iparban és PC-berendezésekben.
4. Milyen tényezők befolyásolják a szilikon hővezető párnák hővezető képességét?

‌1. A polimer mátrixanyagok típusa és jellemzői‌: Minél nagyobb a mátrixanyag hővezető képessége, annál jobb a hővezető képessége általában.

2. A töltőanyagok típusa, alakja és tartalma: Minél nagyobb a töltőanyag hővezető képessége, annál jobb a hővezető kompozit anyag hővezető képessége. A töltőanyag alakjának sorrendje a hővezető útvonal kialakításához: szálkás> rost> pehely> szemcsés.

3. Minél magasabb a páratartalom, annál rosszabb a hővezető képesség

4. Vastagság: Ugyanazon anyag esetén minél vékonyabb a vastagság, annál alacsonyabb a hőállóság és annál nagyobb a hővezető képesség.

5. ‌Beépített aljzat‌: Bizonyos esetekben a szakítószilárdság fokozása érdekében a hővezető szilikon alátét beépített megerősítéssel rendelkezhet.
5. A szilikon hőpárnák helyes használata és az azokkal kapcsolatos óvintézkedések?

A szilikon hőszigetelő párnák használatának módja főként olyan lépéseket foglal magában, mint a felület tisztítása, méretre vágása, a tömítés beillesztése, a buborékok eltávolítása és a rögzítés. Ugyanakkor néhány dologra oda kell figyelni használat közben a teljesítmény biztosítása érdekében.