サーマルパッド

シリコーンサーマルパッドは、シリコーンゴムを基材とし、高熱伝導性絶縁材を充填した、柔らかい熱伝導媒体です。電子機器の発熱部品とヒートシンク間の熱伝達に特化して使用されます。その主な機能は、接触面の微細な隙間を埋め、界面の熱抵抗を低減することで効率的に熱を伝導すると同時に、電気絶縁と機械的緩衝保護を提供することです。

1. 熱伝導率（熱伝導）：熱伝導率が高いほど、熱抵抗が低くなり、熱伝導性が優れていると言えます。

2. 厚さ：熱伝導性シリコンパッドの厚さは、その熱抵抗と放熱効果に影響します。薄い熱伝導性シリコンパッドは熱抵抗が低く、熱伝導効果が優れています。

3. 硬度と柔軟性：硬度が低く柔軟性の良いガスケットは、ラジエーターや熱源の表面にフィットしやすく、接触熱抵抗を低減し、放熱効果を向上させます。

4．動作温度範囲：機器によって動作温度の要件は異なります。熱伝導性シリコンパッドを選択する際は、その動作温度範囲が機器の使用環境に適していることを確認してください。

その他の要因：熱伝導性シリコーンパッドの耐圧性、靭性、シリコーンオイル含有量、耐電圧性、耐火性などの要因。

熱伝導パッドは、電子製品、医療機器、自動車産業、航空宇宙産業、家電製品、電源産業、LED産業、PC機器など、多くの分野で幅広く使用されています。

1. ポリマーマトリックス材料の種類と特性: マトリックス材料の熱伝導率が高いほど、一般的に熱伝導率は優れています。

2. 充填材の種類、形状、含有量：充填材の熱伝導率が高いほど、熱伝導性複合材料の熱伝導率も高くなります。熱伝導経路を形成する充填材の形状の順序は、ウィスカー＞繊維＞フレーク＞顆粒です。

3. 湿度が高いほど、熱伝導率は悪くなる。

4. 厚さ：同じ材料の場合、厚さが薄いほど熱抵抗が低くなり、熱伝導効率が高くなります。

5. 内蔵基板：場合によっては、引張強度を高めるために、熱伝導性シリコンパッドに補強材が内蔵されていることがあります。

シリコン製サーマルパッドの使用方法は、主に表面の清掃、サイズのカット、ガスケットの貼り付け、気泡の除去、取り付けの固定といった手順から成ります。同時に、性能を確保するために、使用中に注意すべき点がいくつかあります。