제브라 커넥터
ODM 맞춤형 메탈 골드 실크 제브라 커넥터
메탈 골드 실크 제브라 커넥터
전도성 고무 커넥터의 설계 원리
| 길이(mm) | 높이(mm) | 폭(mm) | 정점 |
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유리 길이가 줄어듭니다 0.5mm |
LCD와 PCB 사이의 높이 × ( 1.08~ 1.15) 즉 인쇄비율은 8%~ 15% 이며, 가장 좋은 인쇄비율은 10% 입니다. |
LCD의 모서리 너비 ×(0.9~0.95). |
PCB의 각 골드 핑거 폭과 전도성 고무 커넥터의 비율은 3~5 이상이어야 합니다. 즉, 각 골드 핑거가 3~5개의 전도성 층에 닿아야 전도성이 양호합니다. |
치수 및 공차
| 목 | 단위 | 0. 10피 | 0. 18피 | 0.25P | |
| 피치(P) | mm | 0. 10±0.03 | 0. 18±0.04 | 0.25±0.07 | |
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길이(L) | mm | 1.0~24.0±0. 10 24. 1~50.0±0. 15 50. 1~ 100.0±0.20 100. 1~200.0±0.30 | |||
| 높이(H) | mm | 0.8~7.0±0. 10 7. 1~ 15.0±0. 15 | |||
| 너비(W) | mm | 1.0~2.5±0. 15 2.5~4.0±0.20 | |||
| 전도 폭(TC) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.13±0.04 |
| 절연체 폭(TI) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.12±0.04 |
| 코어 폭(CW) | mm | 0.2~ 1.0±0.05 1. 1~4.0±0. 10 | |||
| 볼륨 저항
| 오 | 0-1 | |||
| 라인스 로프 | ≤2° | ||||
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주목 | 커넥터가 잘 작동하도록 하기 위해서는 높이 방향에 대한 압축 한계가 필요합니다. 커넥터는 6.0% ~ 12% 사이여야 하며, 최적 압축 값은 10%입니다. 적합한 터치 압력은 20g / mm×길이보다 큽니다. | ||||
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개요 치수
특징
MG형 커넥터의 전도성 부분은 금선으로 구성되고, 스트립의 양면은 절연성 실리콘으로 되어 있습니다. 이 유형의 커넥터는 낮은 저항을 사용하여 연결 안정성을 높일 수 있습니다. 용접을 대체할 수 있으며, PCB 기판에서도 전류 용량이 필요한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
응용 프로그램
● 병렬 보드 대 보드
● 보드에서 플렉스로
● 수직 보드 대 보드
● 기타 각도 보드 대 보드
● PCB에서 COG(Chip-on-Glass) LCD로
● 외부 연결(핀, 플렉스, 모듈 등)
● 연락처 닦기
● 격벽 통과
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메탈 골드 실크 제브라 커넥터
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