제브라 커넥터
금선 얼룩말 커넥터
금속 금색 실크 얼룩말 커넥터
전도성 고무 커넥터의 설계 원리
| 길이(mm) | 높이(mm) | 너비(mm) | 정점 |
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유리 길이가 줄어듭니다 0.5mm |
LCD와 PCB 사이의 높이 × (1.08~1.15) 즉, 인상률은 8%~15%이며, 최적의 인상률은 10%입니다. |
LCD의 베젤 너비 ×(0.9~0.95). |
PCB의 각 금도금 핀 너비와 전도성 고무 커넥터의 너비 비율은 3~5 이상이어야 합니다. 즉, 각 금도금 핀은 3~5개의 전도성 층에 접촉해야 양호한 전도성을 확보할 수 있습니다. |
치수 및 공차
| 목 | 단위 | 0. 10펜스 | 0. 18P | 0.25P | |
| 피치(P) | mm | 0. 10±0.03 | 0.18±0.04 | 0.25±0.07 | |
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길이(L) | mm | 1.0~24.0±0.10 24.1~50.0±0.15 50. 1~ 100.0±0.20 100. 1~200.0±0.30 | |||
| 높이(H) | mm | 0.8~7.0±0.10 7.1~15.0±0.15 | |||
| 너비(W) | mm | 1.0~2.5±0.15 2.5~4.0±0.20 | |||
| 전도 폭(TC) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.13±0.04 |
| 절연체 폭(TI) | mm | 0.025±0.01 | 0.05±0.02 | 0.09±0.03 | 0.12±0.04 |
| 코어 폭(CW) | mm | 0.2~ 1.0±0.05 1. 1~4.0±0. 10 | |||
| 체적 저항
| 오 | 0-1 | |||
| 라인즈 로프 | ≤2° | ||||
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주목 | 커넥터가 제대로 작동하려면 높이 방향의 압축 한계를 설정해야 합니다. 커넥터의 압축률은 6.0% ~ 12% 사이여야 하며, 최적의 압축률은 10%입니다. 적절한 접촉 압력은 20g/mm×길이보다 커야 합니다. | ||||
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외형 치수
특징
MG형 커넥터의 전도성 부분은 금선으로 구성되어 있으며, 양쪽 스트립은 절연 실리콘으로 되어 있습니다. 이 커넥터는 낮은 저항을 사용하여 더욱 안정적인 연결을 구현할 수 있습니다. 납땜을 대체할 수 있으며, PCB 기판에서도 높은 전류 용량이 요구되는 용도에 적합합니다.
응용 프로그램
● 병렬 보드 간
● 보드에서 플렉스까지
● 보드 간 수직
● 다른 각도의 보드 간 거리
● PCB에서 COG(칩온글래스) LCD로
● 외부 연결 (핀, 플렉스 케이블, 모듈 등)
● 접점 닦기
● 격벽을 통해
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금속 금색 실크 얼룩말 커넥터
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