열 패드
제품 소개
실리콘 열 패드는 비용 효율적이고 다재다능하며 경제적인 열 갭 필러입니다. 부드럽고 약간의 점착성을 지녔으며 조립이 간편합니다. 낮은 압축력으로 뛰어난 열전도도와 전기 절연성을 제공합니다. 발열체와 방열판 또는 기기 하우징 사이에 배치하면 공기를 압축하여 완벽한 접촉을 보장하고 연속적인 열 경로를 형성합니다. 방열판 또는 기기 하우징을 방열판으로 사용하면 방열 면적을 효과적으로 늘려 최적의 방열 효과를 얻을 수 있습니다.
제품 물리적 특성표
| 제품 물리적 특성표 | |||||
| 테스트 프로젝트 | 단위 | TP120 | TP200 | TP300 | 시험 방법 |
| 색상 | - | 회백색 | 파란색 | 파란색 | 시각적 |
| 두께 | mm | 0.3-15 | 0.3-10 | 0.3-10 | ASTM D374/374M |
| 경도 | 해안 A0 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | GB/T531 |
| 비중 | g/cm3 | 2.07 | 2.74 | 3.0 | ASTM D792 |
| 인장 강도 | 엠파 | 0.34 | 0.26 | 0.19 | ASTM D412 |
| 파단 시 신장 | % | 100 | 80 | 40 | ASTM D412 |
| 인열 강도 | 키로뉴턴/m | 1.4 | 0.8 | 0.9 | ASTM D624 |
| 파괴 전압 | 케이볼트/mm | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
| 체적 저항률 | Ω-cm | 1x1013 | 1x1013 | 1x1013 | ASTM D257 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~200 | -40~200 | -40~200 | - |
| 내화 성능 | - | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 체중 감량 | % | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | @150℃240H |
| 유전율 | @1MHz | 5.41 | 6.28 | 7.0 | ASTM D150 |
| 열전도도 | W/m·K | 1.2 | 2.0 | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 열 임피던스 | ℃·인치2/안에 | 1.108 | 0.787 | 0.483 | ASTM D5470 |
| 주목:표의 매개변수는 2mm 표준 시료에서 측정되었습니다. 열 임피던스 시험 조건은 다음과 같습니다: 두께 1mm, 압력 40psi, 평균 온도 50℃. | |||||
| 기본 사양:사용 목적에 따라 다양한 모양과 크기로 절단 또는 다이컷팅이 가능합니다. 유리섬유 베이스 소재/뒷면 실리콘 접착 테이프/뒷면 접착제를 선택하여 추가할 수 있습니다. | |||||
응용 프로그램
제품 특징
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1. 실리콘 서멀 패드란 무엇인가요?
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3. 실리콘 열 패드의 적용 분야는 무엇입니까?
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4. 실리콘 열 패드의 열전도도에 영향을 미치는 요소는 무엇입니까?
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5. 실리콘 열 패드의 올바른 사용 및 주의사항은?
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