실리콘 열 패드
실리콘 고무 천으로 된 열전도 패드
제품 소개
이 고강도 열전도성 소재는 유리 섬유 실리콘 직물 기판에 열전도성 고분자를 코팅하여 제작됩니다. 가공 및 조립이 용이하고, 부드러운 재질과 뛰어난 밀착성 덕분에 PC 마더보드와 방열판 또는 금속 섀시 사이의 공극을 메우는 데 적합합니다. 또한, 점탄성 특성으로 인해 저응력 충격 흡수 및 완충에 효과적입니다. 단면 접착력과 내천공성 덕분에 우수한 전기 절연 소재로, 액티브 히터 또는 불규칙한 핀을 가진 히터의 공극을 메우고 절연하는 데 적합합니다. 고전압 나선형 소자 및 방열판 절연에도 사용할 수 있습니다.
제품 물리적 특성표
| 제품 물리적 특성표 | |||
| 테스트 프로젝트 | 단위 | LP120 | 테스트 방법 |
| 색상 | - | 흰색/핑크색 | 시각 |
| 두께 | mm | 0.3-10 | ASTM D374/374M |
| 경도 | 쇼어 A0 | 30±5 | GB/T531 |
| 비중 | g/cm3 | 2.07 | ASTM D792 |
| 인장 강도 | 엠파 | 2.5 | ASTM D412 |
| 파단 시 신장률 | % | 100 | ASTM D412 |
| 인열 강도 | 킬로뉴턴/미터 | 4.2 | ASTM D624 |
| 항복 전압 | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| 체적 저항 | Ω-cm | 1x1013 | ASTM D257 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~150 | - |
| 내화 성능 | - | V-0 | UL 94 |
| 체중 감량 | % | ≤0.3 | @150℃240시간 |
| 유전 상수 | @1MHz | 5.41 | ASTM D150 |
| 열전도율 | 와트/m·K | 1.2 | ISO 22007-2 |
| 열 임피던스 | ℃·in2/안에 | 1.108 | ASTM D5470 |
응용 프로그램
전력 모듈, 자동차 배터리 팩, 네트워크 통신 장비, 전력 변환 장비, 차량 장착 장비, 충전기 및 열을 랙과 섀시로 전달해야 하는 기타 응용 분야.
제품 특징
● 향상된 내천공성, 내전단성 및 내찢김성
● 한쪽 면만 접착력이 있습니다
● 높은 적응성, 낮은 경도, 높은 강도
주요 카테고리
1. 열 패드
2. 높은 열전도율의 실리콘 패드
3. 초고열전도성 실리콘 패드
4. 실리콘 고무 천으로 된 열전도 패드
5. 유리섬유 열 패드 포함
6. 단면 테이프 열전도 패드로 덮여 있음
다운로드
열의패드--CMAl 촉매
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3. 실리콘 열 패드의 적용 분야는 무엇입니까?
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