Pulvinar siliconis altissimae conductivitatis thermalis

Designationes ODM Variae et Personales Tegumentorum Thermicorum. Ad necessitates variarum industriarum aptatae, tegumenta thermica CMAI dissipationem caloris et conductivitatem thermalem praebent, optimam efficaciam et firmitatem instrumentis electronicis tuis praestantes. Vale dic problematibus nimiae caloris et efficientiam thermalem tegumentis thermalibus auge. Systema refrigerationis tuum renova et electronica tua pretiosa hac solutione administrationis thermalis praestanti protege.

Contacta nos

singula producti

Introductio Producti

Lamina siliconis conductivitatis thermalis altissimae est materia interfaciei conductivae thermalis summae efficacitatis e materiis crudis importatis facta. Adhibitur ad spatium aereum inter elementum calefaciens et dissipatorem caloris vel basin metallicam implendum. Mollitate et elasticitate praedita superficies omnino inaequales tegere sinit. Calor a dispositivo separato vel a tota PCB ad involucrum metallicum vel laminam diffusionis transfertur, efficaciter dissipationem caloris emendans et efficientiam atque vitam utilem partium electronicarum calorem generantium augens.

Tabula proprietatum physicarum producti

Tabula proprietatum physicarum producti
Proiectum probationis	Unitas	TP700	TP800	TP1000	Methodus Probationis
Color	-	Cinereus	Cinereus	Cinereus	Visualis
Crassitudo	mm	0.5-5.0	0.5-5.0	1.0-5.0	ASTM D374/374M
Duritia	Litus A0	30±5	30±5	30±5	GB/T531
Gravitas Specifica	g/cm³	3.50	3.55	3.39	ASTM D792
Robur Tensilis	MPA	0.15	0.15	0.15	ASTM D412
Elongatio ad Rupturam	%	XXIV	XXIV	XV	ASTM D412
Robur Lacrimarum	KN/m	0.50	0.50	0.30	ASTM D624
Tensio Disruptionis	KV/mm	≥7	≥7	≥8	ASTM D149
Resistivitas Voluminis	Ω-cm	3x10^undecim	3x10¹¹	1x10¹¹	ASTM D257
Ambitus Resistentiae Temperaturae	Celsius	-40~200	-40~200	-40~200	-
Efficacia Resistentiae Ignis	-	V-0	V-0	V-0	UL 94
Pondus Amissum	%	≤0.2	≤0.2	≤0.2	@150℃240H
Constans Dielectrica	@1MHz	8.0	8.0	7.2	ASTM D150
Conductivitas Thermalis	W/m·K	7.0	8.0	10.0	ISO 22007-2
Impedentia Thermalis	°C·in^Duo/In	0.165	0.165	0.155	ASTM D5470
Nota:Parametri in tabula ex exemplo normali 2 mm mensurati sunt. Conditiones probationis impedantiae thermalis hae sunt: crassitudo 1 MM, pressio 40 psi, et temperatura media 50 ℃.
Specificationes fundamentales:In varias formas magnitudinesque secundum usus necessitates secari vel secari potest, et substratum fibrae vitreae an suffulcrum glutinosum eligi potest.

Applicationes

Apparatus electronicus militaris; Apparatus electronicus communicationis; Moduli moderationis machinarum autocineticarum; Moduli calefactionis cum requisitis conductivitatis thermalis altissimae; CPU/Moduli memoriae/Disci rigidi celerissimi; Microprocessores, lamellae memoriae, et processores graphici.

Proprietates Producti

● Lata crassitudinis varietas, quaslibet inaequales hiatus implere potest;

● Resistentia thermalis humilis, conductivitas thermalis altissima;

● Alta insulatio electrica, electronica sensibilia protegens;

● Alta conformabilitas, mollis et elastica, resistentiam thermalem interfaciei minuens;

● Viscositas naturalis, facile componenda, et iterum atque iterum disiungi potest.

Categoriae principales

1, pulvinar thermale

2, pulvinar siliconeum altae conductivitatis thermalis

3, pulvinar siliconeum conductivitatis thermalis altissimae

4, pulvinar conductivum thermalem cum panno silicone gummi

5, cum pulvino thermali fibrae vitreae

6, Tectum Taenia Thermica Unius Lateris

Deprime

Thermalispad -- CMAl Catal

1. Quid est pulvinar thermalis siliconeus?

Tegumentum thermale siliconis est medium molle thermoconductivum, e gummi siliconis ut basi factum et materiis insulantibus altae conductivitatis thermalis repletum. Praecipue adhibetur ad translationem caloris inter partes calorem generantes et dissipatores caloris in apparatibus electronicis. Munus eius principale est spatia microscopica in superficie contactus implere, resistentiam thermalem interfaciei reducere, atque ita calorem efficaciter conducere, simul insulationem electricam et protectionem mechanicam praebens.
2. Quomodo pulvinar thermalem siliconeum rectum eligendum est?

1. Conductivitas thermalis (conductivitas thermalis): Quo altior conductivitas thermalis, eo minor resistentia thermalis et eo melior conductivitas thermalis.

2. Crassitudo: Crassitudo tegumenti siliconici thermoconductivi eius resistentiam thermalem et effectum dissipationis caloris afficiet. Tenuiores tegumenta siliconica thermoconductiva resistentiam thermalem humilem et bonum effectum translationis caloris habent.

3. Duritia et Mollitia: Obturamenta parvae duritiae et bonae mollitiei facilius superficiei radiatoris vel fontis caloris aptantur, resistentiam thermalem contactus minuunt et effectum dissipationis caloris emendant.

4. Ambitus temperaturae operandi: Apparatus varii diversas temperaturas operandi necessitates habent. Cum pulvinar silicone thermoconducens eligis, cura ut ambitus temperaturae operandi aptus sit ambitui usus apparatus.

Aliae res: Resistentia pressionis, tenacitas, contentum olei siliconei, resistentia tensionis, classificatio ignis, et aliae res pulvini siliconei thermoconductivi.
3. Areae applicationis pulvinorum thermalum siliconici?

Taeniae thermales conductivae late in multis campis adhibentur, ut in productis electronicis, applicationibus medicis, industria autocinetica, industria aëronautica, apparatu domestico, industria potentiae electricae, industria LED, et apparatu computatrali.
4. Qui sunt factores qui conductivitatem thermalem pulvinorum thermalium siliconeorum afficiunt?

1. Genus et proprietates materiarum matricis polymericae: Quo altior est conductivitas thermalis materiae matricis, eo melior est conductivitas thermalis plerumque.

2. Genus, forma et contentum implentium: Quo maior est conductivitas thermalis implentis, eo melior est conductivitas thermalis materiae compositae thermaliter conductivae. Ordo formae implentis ad viam thermaliter conductivam formandam est: mystax > fibra > lamella > granulosa.

3. Quo altior humiditas, eo peior conductivitas thermalis.

4. Crassitudo: Sub eadem materia, quo tenuior crassitudo, eo minor resistentia thermalis et eo maior efficacia conductivitatis thermalis.

5. Substratum inclusum: Interdum, ad robur tensile augendum, pulvinar silicone thermaliter conductivum fortasse firmamentum inclusum habet.
5. Usus rectus et cautiones pulvinorum thermalum siliconis?

Modus utendi pulvinis thermalibus e silicone imprimis gradus comprehendit ut purgationem superficiei, sectionem magnitudinis, glutinum obturamenti, remotionem bullarum et fixationem installationis. Simul, quibusdam rebus in usu attendendum est ut eius efficacia confirmetur.